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刘庆(先生)
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刘庆 (先生)
【晶圆键合】50μm超薄晶圆需要临时键合
超薄晶圆键合机应用于晶圆临时性键合/解键合（wafer bonding/debonding)工艺
超薄晶圆键合机（50μm）的特点：
4”-8”/8”-12”晶圆适用,支持极薄化晶圆的键合。
可选真空热压/uv/激光等键合方式
键合机智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准
超薄晶圆键合机可自动完成晶圆键合（wafer bonding)工艺。
可选配晶圆键合后的在线检测功能
工控机+windows系统
secs/gem 或简易联网能力
50μm超薄晶圆键合机规格：
贴片机 wafer bonding系列
键合晶圆尺寸 4”-8”/8”-12”
支持体基板 玻璃
键合装置：真空热压/uv/激光 定制
粘贴装置 搭载
晶圆盒形式 兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料
其他 secs/gem 或简易联网能力
50μm超薄晶圆键合机相关产品：
衡鹏供应
超薄晶圆支持系统/超薄晶圆临时键合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/wafer debonder/晶圆键合
| 企业类型 | 其他有限责任公司 | 统一社会信用代码 | 91440300561526950R |
|---|---|---|---|
| 营业期限 | 2010-09-09 至 2020-09-09 | 法定代表人/负责人 | 雷建军 |
| 注册资本 | 500万 | 注册地址 | 深圳市南山区南头街道艺园路133号田厦IC产业园3018 |
| 组织代码 | 56152695-0 | 登记机关 | 深圳市市场监督管理局 |
| 经营范围 | 电子元器件及配件、焊接材料、机电设备及配件、胶粘制品、通讯器材、五金交电产品、文化办公用品、电脑配件、金属材料的技术开发及销售（以上不含法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目）；从事货物、技术进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）；化工原料及电子产品的技术开发；企业管理咨询（不含人才中介服务和其它限制项目）；会议服务；通讯设备的上门维修 | ||
| 联系人 | 需求数量 | 时间 | 描述 |
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| 采购商 | 成交单价（元） | 数量 | 成交时间 |
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