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刘庆(先生)
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刘庆 (先生)
wafer bonding/wafer debonding晶圆临时键合特点:
4”-8”/8”-12”晶圆适用,可应对薄晶圆临时键合。
晶圆临时键合智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
晶圆临时键合可对已键合晶圆进行自动校正
可定制真空热压/uv/激光等方式实现解键合(wafer debonding)
晶圆临时键合配有高精度机械手,可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜
解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜
可选配嵌入式紫外线照射模块
工控机+windows系统
secs/gem 或简易联网能力
晶圆临时键合wafer bonding/wafer debonding的规格参数:
晶圆键合机 wafer bonding/wafer debonding系列
晶圆尺寸 4”-8”/8”-12”
支持基板 玻璃
激光/uv/加热器 可选
晶圆切割膜覆盖 搭载
解键合机撕膜模块 搭载
晶圆盒形式 兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料
其他 secs/gem 或简易联网能力
wafer bonding/wafer debonding晶圆临时键合相关产品:
衡鹏供应
超薄晶圆支持系统/超薄晶圆临时键合/wafer deboner/wafer bonder/晶圆键合
企业类型 | 其他有限责任公司 | 统一社会信用代码 | 91440300561526950R |
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营业期限 | 2010-09-09 至 2020-09-09 | 法定代表人/负责人 | 雷建军 |
注册资本 | 500万 | 注册地址 | 深圳市南山区南头街道艺园路133号田厦IC产业园3018 |
组织代码 | 56152695-0 | 登记机关 | 深圳市市场监督管理局 |
经营范围 | 电子元器件及配件、焊接材料、机电设备及配件、胶粘制品、通讯器材、五金交电产品、文化办公用品、电脑配件、金属材料的技术开发及销售(以上不含法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目);从事货物、技术进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营);化工原料及电子产品的技术开发;企业管理咨询(不含人才中介服务和其它限制项目);会议服务;通讯设备的上门维修 |
联系人 | 需求数量 | 时间 | 描述 |
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暂无产品询价记录 |
采购商 | 成交单价(元) | 数量 | 成交时间 |
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暂无购买记录 |
地区:东莞
主营产品:手机壳贴钻,充电器贴钻,TPR产品地区:邢台
主营产品:回收烟酒,回收茅台酒,邢台回收五粮液地区:廊坊
主营产品:富卓液压,施罗德液压,海普洛液压地区:沧州
主营产品:机床配套,铸件,工量具