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近年来由于SMT及其组装工艺和企业制造成本、生产效率成本的需要，对过锡炉治具应用要求越来越高，主要体现在：
1、组装工艺需要：线路板上贴片元件用得越来越多，但有些大电解电容、连接件却因材料成本及焊接强度不够，仍然需要一些通孔元件。双面多层板元器件越来越密集，小封装和小间距贴片IC日益增多，采用点（印）...
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