深圳市金骏电路技术有限公司成立于2010年，是一家专业从事fpc柔性线路板生产、软硬结合板的研发、设计、smt贴片、为一体的高新科技企业，公司主营：fpc、软排线、转接柔性板、电容屏、医 疗fpc、tp电容屏、模组板以及各种排线fpc等多样式柔性线路板

 工艺制程能力

 工艺制程能力

 序号

 项目

 内容

 1

 产品工艺

 1-16层板/fpc柔性电路板、软硬结合板、镀锡板、镀金板、沉金板

 2

 板最大尺寸

 250mm*700mm

 3

 板厚度最大

 0.45±0.05

 4

 板厚度最小

 0.051~0.185 ±0.03

 5

 基材铜箔厚度

 1/3oz、1/2oz、1oz

 6

 最小孔径

 成品孔径：0.08mm

 7

 最小线宽线距

 最小线宽：0.05mm、最小线距：0.05mm

 8

 公差

 线孔±10％、孔径+3mil、外形±0.05mm

 9

 镀层 厚度

 镀金板：ni层厚度：1-6um

          au层厚度：0.03-0.1um

 沉金板：ni层厚度：1-6um

          au层厚度：0.03-0.2um

 镀锡板：sn层厚度：8-25um

 10

 验收标准

   或客户指定