tif700系列导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个pcb传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:

》良好的热传导率: 13w/mk

》带自粘而无需额外表面粘合剂 

》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

》可提供多种厚度选择

产品应用:

》散热器底部或框架

》led液晶显示屏背光管

》led电视  led灯具

》高速硬盘驱动器

》rdram内存模块

》微型热管散热器

》汽车发动机控制装置

》通讯硬件

》便携式电子装置

》半导体自动试验设备

标准厚度:          

0.010" (0.25mm)       0.020" (0.51mm)       0.030" (0.76mm)       0.040" (1.02mm)       0.050" (1.27mm)       0.060" (1.52mm)       0.070" (1.78mm)       0.080" (2.03mm)       0.090" (2.29mm)       0.100" (2.54mm)       0.110" (2.79mm)       0.120" (3.05mm)       0.130" (3.30mm)       0.140" (3.56mm)       0.150" (3.81mm)       0.160" (4.06mm)       0.170" (4.32mm)       0.180" (4.57mm)       0.190" (4.83mm)       0.200" (5.08mm)

补强材料:

tif700系列片材可带玻璃纤维为补强。

如需不同厚度请与本公司联系。

标准片料尺寸:

8" x 16"(203mm x 406mm)       16" x 18"(406mm x 457mm)

tif700系列可模切成不同形状提供。

压敏黏合剂  :

"a1"尾码标示为单面黏性。

"a2"尾码标示为双面黏性。