深圳fpc软板加工、高密度fpc排线、软性线路板生产商

基 材：聚酰亚胺  ,pi

基材厚度：0.025mm---0.125mm

最小孔径：￠0.30mm±0.02mm

铜箔厚度：0.009mm 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃

fpc最小线距：0.075---0.09mm

ffc间距：0.5 mm 0.8mm 1.0mm 1.25mm 2.0mm 2.54mm

耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路ipc标准

工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型。

客供资料方式：gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2007文件、autocad文件、orcad文件、pcbdoc文件、样板等.

fpc的四种表面处理工艺介绍

fpc柔性线路板的表面处理工艺，根据不同的要求有不同的种类，主要有4种，详细介绍：

第一种，沉金，又称化金，即通过化学方法使基材表面的铜与金发生化学反应，另二者容为一体，其优点在于能使焊接效果更坚固，色泽艳丽明亮，缺点在于生产难度较大，因生产时会发生化学反应，会产生相关气体，处理不当，会产生有毒气体，对生产环境造成一定的破坏；

 第二种，镀金。顾名思义，镀金，即是在基材表面喷镀一层金，因没有有铜化学结合，因此，表面金含量比沉金高，金色较亮，但焊接效果不如沉金；  

 第三种，镀锡。和镀金一样只是用锡代替金。锡的熔点没有金高，硬度也不如金，色泽较差，焊接效果较好；

 第四种，osp，即防氧化工艺。也是一种化学方法，可在一定环境下避免或减慢焊盘的氧化，是fpc表面处理工艺中除沉金外用得最多的工艺。

 价格方面，由于不同柔性电路板制作工艺的不同，很难给出相应的价格列表