fpc电路板设计,fpc快速打样,深圳fpc软板厂家

fpc的生产工艺：

表面处理:沉金、防氧化、镀金、喷锡

外形处理:手工外形、cnc(数控机床)切割、激光切割

线宽线距:最窄0.065mm

铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz

基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.

胶(接着剂  ):厚度依客户要求而决定.

覆盖膜保护胶片(cover film)

覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.

胶(接着剂  ):厚度依客户要求而决定.

离形纸:避免接着剂  在压着前沾附异物;便于作业.

补强板(pi stiffener film)

补强板: 补强fpc的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.

胶(接着剂  ):厚度依客户要求而决定.

离形纸:避免接着剂  在压着前沾附异物.

emi:电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。

fpc生产流程:

1双面板制程:

开料→ 钻孔→ pth → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

2单面板制程:

开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

fpc产品特点：

1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。

2.散热性能好，可利用f-pc缩小体积。

3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

fpc应用领域：数码照相机、手机及手机电池、航天航空、通讯设备、计算机、医  疗仪器、液晶显示屏、汽车电子、机器人

领域