v型卡槽pcb定位bga返修台

一、产品独家特色：

? 嵌入式工业触摸屏控制，windows ce操作界面

? 自动贴装压力检测，贴装压力可以控制在20克以内

? 自动焊接位置获取，不需要人工手动设定机器运行位置，一键完成工作位置设置

? 自动一键标定，方便光学系统校准

? 使用激光红点辅助定位，便于快速准确的夹装电路板使bga芯片处于温度场中心位置。

? 自动生成温度曲线，降低对操作者的经验要求

? 在线加温功能和温度保持功能（恒温功能），方便焊接曲线的调整。

? 高精度温控，智能pid算法，控制温度精度±1℃

? 支持温度曲线分析，可在线获取回流焊关键指标

? 定位精度±0.01mm

? 防止电路板变形措施：大面积预热+上下可调辅助支撑杆+下加热头上下移动支撑，有效防止电路板不同方向变形

? 无需外部气源，风机支持软件pwm无级调速

? 原装进口日本模拟相机，300万像素

? 安  全防护措施：风扇失效检测、热电偶失效检测、超温保护、机械防撞检测，设备运行更安  全

? 摇杆快捷操作，前后摇动控制上加热头上下运动；左右摇动控制相机放大缩小；旋转控制相机聚焦；点动按钮控制加速运动。

二、贺扬科技hy-4035a产品外观图

01上加热头与吸笔组件，上下运动可由摇杆前后摇动控制；

02 吸嘴的方向角θ控制旋钮，用来调整芯片的角度；

03 热电偶插座；

04 高清晰摄像头；

05 预热区组件；预热1控制中间区域；预热2控制两侧区域；预热开关是预热的总开关；

06 急停按钮；

07 摇杆：前后摇动控制上加热头上下运动；左右摇动控制相机放大缩小；旋转控制相机聚焦；点动按钮控制加速运动。

08 真彩工业触摸屏，支持中英文界面；

09 相机控制按钮组；

10 电路板夹持移动组件；

11x轴和y轴微调旋钮，可使板件支架左右前后微调；在锁定导轨后再进行微调。

三、贺扬科技hy-4035a产品功能

★人性化的系统控制

?嵌入式工业触摸屏+智能工业控制模块，控制可靠

?windows界面，人性化ui接口设计，方便操作

?中英文人机界面

?bga焊接拆解过程自动化

?软件指示bga焊接流程，操作步骤清晰

★精准的温度控制

?三温区独立控温，智能pid算法，bga焊接温度控制精度达±1℃

?软件控制风扇无极调速、无需外部气源

?海量bga温度曲线存储

?bga温度曲线快速设置和索引查找

?支持自动温度曲线分析

?大流量横流扇自动对pcb板进行冷却，防止pcb板变形

★便捷的视觉对位

?支持bga光学对位，电机驱动

?ccd彩色高清成像系统

?分光、放大、微调、色差调节功能，图像更清晰

?相机前后、左右及旋转调节定位对位位置

?软件界面\操作面板按键双重控制相机zoom、focus，调节更方便

?软件界面\操作面板旋钮双重控制光源亮度，调节更方便

?内置真空泵，bga芯片自动吸取

★精密的机械部件

?v型卡槽、pcb支架，x，y千分尺精密微调

?精密微调贴装吸嘴，吸嘴压力可控制在微小范围

?上加热头风嘴可做360°旋转，方便不同角度bga芯片的焊接

?x、y方向运动采用精密导轨

?热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，定位精确

★完善的安  全设计

?bga返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能

?超温失效保护、超温快速切断功能

?软件数值输入校验和限制功能

?上加热头具有防撞防压保护功能

★基本功能

?界面设置“焊接”、“拆解”、“参数设置”等多级菜单，方便人员操作

?bga焊接采用三温区独立控温，第一、二温区可设置8段升(降)温+恒温控制。

?第三温区大面积ir加热器对pcb板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形

?外置4路测温接口实现同时对不同检测点温度的精密检测

?pcb板定位采用v字形槽，定位快捷、方便、准确，满足不同pcb板的定位

?上部加热装置和贴装头一体化设计，马达驱动，光学感应器控制，可精确控制贴装位置

?x、y轴和θ角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm

?在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对pcb板进行冷却，防止pcb板变形，保证焊接效果。

★bga焊接对象

?本bga返修站适用于任何bga器件及高难返修元器件做bga焊接，包括ccga、bga、qfn、 csp、lga、micro smd、mlf、pop封装

?适用于有铅和无铅工艺

四、贺扬科技hy-4035a设备参数

序号 项目名称 规格参数

1 控制方式 嵌入式工业触摸屏+工控主板

2 总功率 5100w

3 上部加热功率 1200w

4 下部加热功率 1200w

5 预热区功率 2700w

6 上部加热温度范围 0--550℃

7 下部加热温度范围 0--550℃

8 外形尺寸 560x780x960mm

9 pcb装夹方式 v型卡槽、pcb支架x，y可千分尺精密微调，并外配万能夹具

10 温度控制 k型热电偶+专利pid温度闭环精确控制，控制精度±1℃

11 焊接工艺 支持无铅焊接和有铅焊接，温度曲线智能分析

12 pcb尺寸 max 400x350mm ，min 10x10mm

13 最大pcb厚度 5mm

14 对位系统 手动控制，视野大，ccd彩色高清成像系统

15 加热头运动系统 步进马达驱动，自动获取加热位置和对位位置

16 适用芯片 5x5—80x80mm

17 外置测温接口 4个，美国omega插座

18 贴装精度 ±0.01mm

19 工业级显示器 17”

20 电源 ac220v±10％ 50/60hz

21 机器重量 100kg

五、贺扬科技hy-4035a设备配置清单

序号 配件名称 品牌型号（产地）

1 系统主板 自主研发生产

2 控制主板 进口工业控制pc主板

3 工业级监视器 高博

4 热风发热芯 瑞士进口莱丹发热芯

5 红外陶瓷发热砖 自主定制，白色环保陶瓷砖

6 设备外壳 自主研发设计，表面高温喷涂处理

7 导轨 台湾hiwin

8 操作台导轨 进口轴承钢

9 对位相机 日本原装进口sony模拟相机

10 相机镜头 日本原装进口computar机器视觉专用镜头

11 电器选材 台湾fotek

12 电源 台湾明纬

13 驱动电机 台湾生产电机

14 对位系统 自主研发ccd彩色高清成像系统

15 加热头运动系统 自主研发高自动化运动系统

16 温度控制系统 自主研发高精度温度控制系统

17 外置测温接口 美国omega插座

18 热风风机 台湾台达

19 上下风嘴 钛合金定制

20 微调千分尺 日本进口三丰（mitutoyo）千分尺