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浏览：421次[供应]电子封装片, 热沉, 热管理器件

深圳市和铄金属有限公司
信息编号：bh401225179165322
更新时间：2019/10/29 14:27:10
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电子封装片,热沉,热管理器件

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深圳市和铄金属有限公司

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钨铜,银钨,氧化铝铜
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广东深圳深圳市宝安区沙井街道中心路金达城大厦5E

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电子封装片, 热沉, 热管理器件

和铄金属提供钨铜电子封装用热沉片以及封装外壳。

电子封装是将一个具有一定功能的集成电路芯片（包括半导体集成电路芯片、薄膜集成电路基片、混合集成电路芯片）放置在一个与之相适应的外壳容器中，为芯片提供一个稳定可靠的工作环境，保护芯片不受或少受外部环境影响，使集成电路具有稳定正常的功能。同时封装也是芯片输出、输入端向外过渡的连接手段，与芯片共同形成一个完整的整体。电子封装材料要求具有一定的机械强度、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性，并根据集成电路类别和使用场所的不同，选用不同的封装结构和材料。

钨铜合金电子封装材料广泛应用于微波器件、激光器功率外壳、通讯等领域。

左图是镀金的电子封装片实际产品图。

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深圳市和铄金属有限公司

深圳市和铄金属有限公司是粉末冶金材料, 铜合金材料以及精密加工的企业。生产的钨铜，钨银，钨基高比重以及氧化铝铜，铬铜，铬锆铜等材料广泛应用与于电阻焊电极、电火花电极、以及五金模具等工业领域。同时，我公司具有精密机械加工能力，从材料的制造到成品零件的价格，我们为客户提供一站式的服务。一直以来，我们致力于成为优秀的电极材料供应商，为模具、机械五金、汽车制造、电子电器等行业提供专业的技...

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