产品介绍

鑫威单组份、脱醇型、室温潮气固化液体导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点,可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率led、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、dc/ac 转换器、igbt 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型,对金属和非金属表面不产生腐蚀。

·   导热率: 0.8-5.0w/m⋅k

·   单组分室温潮气固化,·      便于操作

·   脱醇型固化体系：刺激性气味小,·   对金属无腐蚀

·   优越的耐高低温性

·   极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能

·   优越的化学和机械稳定性

·   与大部分介质粘接力强

·   固化后无渗出物

典型用途

主要应用于各种材料的粘接、导热、散热、绝缘,用于散热片与cpu、电脑及相关设备、视听音响、电子电器等。各种需要散热、传热的相关电器中如：半导体制冷片、饮水机、电水壶、电视机功放管及散热片之间。