铆焊平台和接触焊接平台的加工成本点的数量有很大的关系，做出明智的选择，当使用者不再需要刻意点接触焊接平台的。焊接平台的包装包装普遍采用铁和木制包装形式。焊接平台的，采取适当保护标准上的进行包装。

铆焊平台焊接工艺铸铁平板，铆焊平台工作面上有孔和t形槽的，孔主要可用来清理铆一些铁渣和焊接废弃物，t型槽尺寸主要是用于修复焊接。

铆焊平台的主要技术参数

1，铆焊平台的工作表面应不生锈，划痕，碰伤及其他影响使用的外观缺陷。

2，焊接平台工作的表面不应有的砂眼，气孔，裂纹，夹渣和铸造缺陷，如收缩。砂型铸造的表面应完全去除，表面光滑，涂上固体，税收应四舍五入钝边。

3，焊接面的相对两侧的平台的，手柄或起重工具位置应安装设置螺纹孔或圆柱孔。设置应该被认为尽量减少因变形的引起的起重升降位置。

4，焊接平台的操控性和稳定性退磁须。

5，铆焊平台应该面临着硬度为hb170-220，或187-255之间。

6，主要测试项目

铆焊平台，材料而且表面硬度也。 b，形状位置公差，标称尺寸，垂直度公差。 c，外观。 d，平整度。 e，接触斑点。 f，平面波动量。 g，脸上允许偏差值。 h，表面的粗糙度。