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加成型9300#灌封胶典型用途
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
加成型9300#灌封胶使用工艺:
1. 混合前、首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀 .
2. 混合时、应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比 .
3. HY 9300使用时可根据需要进行脱泡 . 可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中、在0.08MPa下脱泡5分钟、即可灌注使用 .
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上、保持相应的固化时间、如果应用厚度较厚、固化时间可能会超过 . 室温或加热固化均可 . 胶的固化速度受固化温度的影响、在冬季需很长时间才能固化、建议采用加热方式固化、80~100℃下固化20分钟、室温条件下一般需8小时左右固化 .
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化、或发生未固化现象、所以、最好在进行简易实验验证后应用、必要时、需要清洗应用部位 .
.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)
加成型9300#灌封胶固化前后技术参数:
性能指标 A组分 B组分
固
化
前 外观 无色透明流体 无色透明流体
粘度(cps) 600±200 800±200
操
作
性
能 A组分:B组分(重量比) 1:1
混合后黏度 (cps) 600~1000
可操作时间 (hr) 3
固化时间 (hr、室温) 8
固化时间 (min、80℃) 20
固
化
后 硬度(shore A) 0
导 热 系 数 [W(m ;K)] ≥0.2
介 电 强 度(kV/mm) ≥25
介 电 常 数(1.2MHz) 3.0~3.3
体积电阻率(Ω ;cm) ≥1.0×1016
线膨胀系数 [m/(m ;K)] ≤2.2×10-4
阻燃性能 94-V1
以上性能数据均在25℃、相对湿度55%固化1天后所测 . 本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任 .
加成型9300#灌封胶注意事项:
1、胶料应密封贮存 . 混合好的胶料应一次用完、避免造成浪费 .
2、本品属非危险品、但勿入口和眼 .
3、存放一段时间后、胶可能会有所分层 . 请搅拌均匀后使用、不影响性能 .
4、胶液接触以下化学物质会使9300不固化:
1) 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶 .
2) 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料 .
3) 胺类化合物以及含胺的材料 .
在使用过程中、请注意避免与上述物质接触 .
包装规格:
HY 9300:50Kg/套 . (A组分25Kg +B组分25Kg)
加成型9300#灌封胶贮存及运输:
1.本产品的贮存期为1年(25℃以下) .
2.此类产品属于非危险品、可按一般化学品运输 .
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用 .
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