导热现状
随着信息时代快速发展、工业技术的发展与人们生活水平的提高、对工业电子电力产品与消费产品的更高性能化、小型化提出了更高的要求、市场对导热填料的要求越来越高、而常规的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等无机导热介质材料已难以满足5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求 . 之前靠高填充量的球形氧化铝做导热主体的导热粉 、已经不能满足目前导热产品的需要了 . 合肥中航纳米公司、经过多年的研究与创新、成功开发出了一系列不同高分子体系的高导热填料、通过特殊设备工艺、对高导热填料进行晶体生长、让导热填料形成致密的晶体态、从而形成致密的导热网状结构、减少晶格缺陷、搭建一条声子传热导热通道 . 合肥中航纳米利用自身的纳米技术优势、对导热填料进行表面纳米有机化包裹处理、使导热填料与高分子有很好的相容性及大填充量、导热填料表面有3～5纳米的有机包裹层、既能起到改性与分散的作用、又不会阻碍导热网络的形成 .
产品简介
高导热硅胶片填料（ZH-B）以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料、采用合肥中航纳米自主研发合成的特殊处理剂 纳米化包覆而成、在硅胶中拥有良好的分散性和高填充性 . 由其制备的硅胶片的导热系数高、手感细腻、柔性好 . 高导热硅胶片填料（ZH-B）纯度高、粒度经过合理的复配、表面有机包裹膜很薄、达到3-5纳米、易于分散、与有机体很好相容 . 高导热硅胶片填料（ZH-B）经过特殊工艺高温结晶化处理、有很高的导热系数与传热性、目前普遍应用于硅胶片中的绝缘导热 .
产品参数
产品 高导热硅胶片填料（ZH-B）
产品型号 ZH-B
平均粒度 30~50um
产品纯度 99.9%
理论密度 3.245g/cm3
电导率 500μs/cm
吸油值 12ml/100g
导热率 200W/M.K(陶瓷粉 压制陶瓷片）
含水量 ≤0.5%
主要成分 高导热无机复配陶瓷材料
导热硅胶片（hotdisk） 4-8W/m.K及以上
产品特点 
1、高导热硅胶片填料（ZH-B）经表面改性处理、包裹膜厚度纳米化、吸油值低、与硅胶相容性好、制品成型性和柔软性良好;
2、纯度高、粒度经过合理的复配、在基材中可以大程度地添加、形成密实的导热网络通路、搭建一条完整的声子传热通道;
3、高导热硅胶片填料（ZH-B）应用范围广、可以制备4-8W/m.K及以上的高导热硅胶片;
4、高导热硅胶片填料（ZH-B）属于无机导热陶瓷范畴、所以符合欧盟环保标准、是一种无机环保型高导热填料 .
名称 型号 导热系数(W/M.K) 添加量（质量比） 颜色
高导热硅胶片填料 ZH-B02WD 2.0 80% 白色
高导热硅胶片填料 ZH-B03WD 3.0 85% 白色
高导热硅胶片填料 ZH-B04WD 4.0 90% 白色
高导热硅胶片填料 ZH-B05WD 5.0 94% 白色
高导热硅胶片填料 ZH-B06WD 6.0 95% 白色
高导热硅胶片填料 ZH-B07WD 7.0 95.5% 白色微黄
高导热硅胶片填料 ZH-B08WD 8.0 96% 白色微黄
高导热硅胶片填料 ZH-B09WD 9.0 96% 白色微黄
高导热硅胶片填料 ZH-B10WD 10.0 96.5% 白色微黄
备注：导热硅胶垫片、建议用不同黏度的乙烯基硅油复配、黏度为200-450;导热系数和添加量供客户试验参考、
具体数值每家测试可能会有少许出入、具体数值按照客户自己测试为准 .
技术支持
中航纳米可以提供高导热硅胶片填料（ZH-B）在导热硅胶片、导热片、导热石墨片、导热垫片等绝缘导热材料中的应用技术支持、具体应用咨询请与市场部人员联系 . 咨询sales@hfzhnano.com QQ：3355407318
包装储存： 
1、本品为尼龙袋充氮气包装、密封保存于干燥、阴凉的环境中、不宜暴露空气中、防受潮发生团聚、影响分散性能和使用效果;
2、即开即用、如若拆包未使用完、请重新封口;
3、在使用过程中、如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗、严重者就医 治疗;
4、客户在条件容许的情况下、在混合搅拌的时候、进行抽真空处理（排除水分和空气的干扰）、这样调配的胶料导热性能更优;
5、试样2Kg包装、常规包装5Kg一袋充氮气包装、25Kg一纸板桶、包装数量可以根据客户要求分装 .