挠性fpc排线打样、软性fpc线路板打样、柔性fpc排线打样

一、挠性覆铜板

1.折叠产品组成

挠性覆铜板的组成主要包括三大类材料:绝缘基膜材料:挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯(pet)薄膜、聚酰亚胺  (pi)薄膜、聚酯酰亚胺  薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺  纤维纸、聚丁烯对酞酸  盐  薄膜等。其中，目前使用得最广泛的是聚酯薄膜(pet薄膜)和聚酰亚胺  薄膜(pi薄膜)。

2.折叠金属导体箔

金属导体箔是挠性覆铜板用的导体材料，有铜箔(普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔)、铝箔和铜-铍合金箔。绝大多数是采用铜箔，其中有电解铜箔(ed)和压延铜箔(ra)。

3折叠胶粘剂 

胶粘剂  是三层法挠性覆铜板的重要组成部分，它直接影响挠性覆铜板的产品性能和质量。用于挠性覆铜板胶粘剂  的主要有聚酯类胶粘剂  、丙烯酸  类胶粘剂  、环氧或改性环氧类胶粘剂  、聚酰亚胺  类胶粘剂  、酚醛  -缩丁醛  类胶粘剂  等。在三层法挠性覆铜板行业中胶粘剂  主要分为丙烯酸  类胶粘剂  和环氧类胶粘剂  两大流派。

4.折叠分类

杜  邦单面fccl。

单面三层法挠性覆铜板产品(杜  邦公司，尺寸0.6×0.9m)。

双面三层法挠性覆铜板产品(杜  邦公司，尺寸0.6×0.9m )。

二、常见品种

其包含:pi覆盖膜、pet覆盖膜、聚脂覆盖膜、聚酰亚胺  覆盖膜、亚克力覆盖膜、丙烯酸  覆盖膜、环氧树脂覆盖膜、单面铜箔基材、双面铜箔基材、电解铜箔基材、压延铜箔基材、pi薄膜基材、pet薄膜基材、pvc薄膜基材、pen薄膜基材、聚酰亚胺  铜箔基材、聚酯铜箔基材、聚氯  乙烯铜箔基材、聚四氟乙烯铜箔基材、无胶铜箔基材、双面铜箔无胶基材、单面铜箔无胶基材、压克力纯胶片、丙烯酸  纯胶片、环氧树脂纯胶片。

覆盖膜常用厚度:25μm、30μm、35μm、36μm、38μm、40μm、42μm、50μm、60μm、75μm、80μm、100μm、115μm、120μm、125μm、160μm、320μm。

覆盖膜常用宽度:120mm、130 mm、150 mm、250 mm、260 mm、270 mm、280 mm、300 mm、304 mm、305 mm、310 mm、330 mm、450 mm、500 mm、510 mm、550 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm。

覆盖膜常用长度:250mm、300 mm、305 mm、420 mm、450 mm、500 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm、25m、27.4m、50m、100m、600m、1000m。

铜箔基材常用厚度:

铜箔基材主要供应商有:nippon steel、nippon mektron、arisawa、toray、mitsui chemical、nitto denko、3m、杜  邦太巨、台虹、长捷士、律胜、新扬等。

三、特点

fccl除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺  基膜的fccl，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数(dk)性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度(tg)可使得组件在更高的温度下良好运行。由于fccl大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用fccl生产印制电路板，利于实现fpc的自动化连续生产和在fpc上进行元器件的连续性的表面安  装。