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fpc的主要参数

基 材：聚酰亚胺  ,pi

基材厚度：0.025mm---0.125mm

最小孔径：￠0.30mm±0.02mm

铜箔厚度：0.009mm 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃

fpc最小线距：0.075---0.09mm

ffc间距：0.5 mm 0.8mm 1.0mm 1.25mm 2.0mm 2.54mm

耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路ipc标准

工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型。

客供资料方式：gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2007文件、autocad文件、orcad文件、pcbdoc文件、样板等。

深圳市广大综合电子有限公司是一家专业从事（fpc）设计、生产、销售的企业。专业生产单层fpc板,双层fpc板,多层fpc板，高精密fpc板，阻抗fpc板，软硬结合板等。承接来图加工、来样加工、fpc打样、fpc加工、fpc制作、fpc量产、提供在线报价。

随着电子产品小型化、集成化和多功能化的发展，印制电路板与柔性电路板已成为电子信息产业的重要材料，竞争将日趋激烈；我们将秉持“专业、诚信、优质、高效”的经营理念为客户提供高品质要求的线路板产品，持续改进以精益求精来超越客户的期望，以优良的品质和完善的售后服务，去赢得广大客户的信赖。希望与各商家携手并进，共谋发展！

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