1.产品介绍:
基材:聚酰亚胺 /聚脂基材厚度:0.025mm---0.125mm
铜箔厚度:0.009mm0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好,材料伸缩性较小;
叠层分析:pi膜+胶+基材(线路铜+胶+pi基材+胶+线路铜)+胶+pi膜;
耐焊性:85---105℃/ 280℃---360℃
产品范围:天线板,电容屏 、屏蔽排线、模组板、摄像头板、背光源板、灯条板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板,按键板等等
最小线宽线距:0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
最小钻孔孔径:0.15mm(6mil)
最小冲孔孔径:φ0.50mm
最小覆盖膜桥宽:0.30mm
钻孔最小间距:0.20mm
抗绕曲能力:>15万次
蚀刻公差:±0.25 mil
曝光对位公差:±0.05mm(2mil)
油墨类型:感光阻焊油,紫外光固化油,局部阻焊油+保护膜,可剥离阻焊油,碳浆,银浆
油墨颜色:常用色有绿,黄,黑,其它色可以根据客户需求调制
投影打孔公差:±0.025mm(1mil)
贴pi膜对位公差:<0.10mm(4mil)
贴补强及胶纸对位公差:<0.1mm(4mil)
表面镀层工艺:环保rohs,osp抗氧化,表面沉金处理;
客供资料方式:gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2007文件、autocad文件、orcad文件、pcbdoc文件、样板等.
2.优缺点:
多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;
也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安 装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安 装方便、可靠性高。
多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。
随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。
贴片要点:
fpc表面smt的工艺要求与传统硬板pcb的smt解决方案有很多不同之处,要想做好fpc的smt工艺,最重要的就是定位了。因为fpc板子的硬度不够,较柔软,如果不使用专用载板,就无法完成固定和传输,也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本smt工序。[2]
发展前景:
fpc未来要从四个方面方面去不断创新,主要在:
1、厚度。fpc的厚度必须更加灵活,必须做到更薄;
2、耐折性。可以弯折是fpc与生俱来的特性,未来的fpc耐折性必须更强,必须超过1万次,当然,这就需要有更好的基材;
3、价格。现阶段,fpc的价格较pcb高很多,如果fpc价格下来了,市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求,fpc的工艺必须进行升级,最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。