最早对这一现象进行研究的是美国贝尔实验室的 kohman 等人,他们发现在电话交换机的连接件中,有些镀在铜接线柱上的银在酚醛树脂基板内有检出,他们证实是银离子的迁移。这种现象有时会引起基板的绝缘性能下降。其发生的原因可能是在直流电压下受潮的镀层发生离子化而引起的。经研究发现,除了银外,铝、锡都有类似现象。但是很长一个时期几乎没有人关注这方面的研究。直到二十世纪七十年代,有关这方面的研究又开始引起人们的注意。这时以陶瓷为基板的高密度印刷线路板和覆铜线路板开始向小型化方向发展,使对基板材质的研究有所发展,使得又有人开始注意到离子迁移对基板绝缘性能的影响。

这些研究大多数还只是局限在西方,并且论著并不多见。到了二十世纪八十年代特别是九十年代以来,日本也开始关注这一课题,关于这方面的研究报告也多起来。由于没有统一的标准,这些研究的重现性欠佳,所得的结论也有所差异。

从基板的构成因素来看,分为三个方面:

一是树脂方面,树脂的组成,官能团,固化程度 ,离子浓度(杂质、水解性能等),吸湿性;

二是纤维方面:玻璃纤维的密度,有机纤维的吸潮性;

三是加工条件方面:通孔的条件(有无电镀液残留),层积条件(树脂间粘合性),加工工艺残留物(粗化、电镀等的残液)。

从线路板表面的诱因来看,因素就更多一些,除基板因素外,还有基板上所安装的元件和金属构件在电镀孔隙中留下的未能洗净的电解质,焊料,胶类,易发生电解的物质,灰尘等离子污染,结露等。

从更深入的研究来看,线路和结构的设计也与是否发生离子迁移故障有关连。因为线路板上的电场分布和易氧化金属材料所带的电的极性,是与线路和结构的设计有关的。其中线路间距和线路间所存在的直流电场与发生离子迁移有直接的关系,当两相邻近的线路间有直流电场存在,包括同相电流间的电位差的存在,在潮湿条件下,极易发生处于阳极状态的金属的离子化并向相对的阴极迁移。这同时与安装在线路中的元件和器件所用的金属材料的物理性能也有关系。比如金属的离子化能、离子的水解性以及离子的迁移度等,都对离子迁移的发生有很大影响。

从PCB所使用的环境方面的因素来看,潮湿和高温是引发离子迁移故障的重要诱因。这些因素对PCB绝缘寿命的影响可用下列关系式表达:

MTF= α (1+ β D n / V). H γ . exp (Ea/kT)或者 ts=A [E - γ . H -n .exp ( Ea/kT)]

式中 MTF 和 ts 都是绝缘性能下降到某一程度的时间(寿命), D 是绝缘间隙, V 是两导体间的电压, H 是相对湿度, E 是绝缘间隙间的电场,α、β、 a 、 k 都是常数和系数。使用这种评价方法只能间接反映离子迁移的影响,但无论怎么说,用绝缘电阻的变化来评价离子迁移的影响仍然是简便实用的方法。

一种是蒸气试验法。这是将被测试片放入盛有过饱和盐溶液的容器内,以高湿度和一定温度下使试片发生离子迁移现象,然后通过与试片联接的超绝缘电阻器对试片的绝缘性能的变化进行测量。

另一种方法是水溶液试验方法,所用试片是金属电极,比如银电极。将两个电极放在玻璃板上,再在上面压一层透明有机玻璃板,两个电极分别与电源的正副极相联,在电极间滴入去离子水,模拟结露状态再用相机拍下在电场作用下不同时间、不同条件下的电迁移情形。

用这种方法可以直观地观测到离子迁移的物理形态,可以测到不同时间下绝缘电阻的变化,直到两电极间最终形成短路。

防止发生离子迁移故障的一个重要措施当然是要保持使用环境的干燥,但是PCB制作工艺也十分重要。现在都已经很少用到纸质的树脂板,并且非常重视防止化学污染。在所用的电子化学品中,最容易被忽视的是焊剂,现在所用的焊剂一般由天然或合成树脂、有机胺酸或有机磺酸及其盐、有机溶剂等组成。这些有机物特别是有机酸残留在PCB上,在潮湿条件下会成为电解质而引发电迁移。因此,选择和使用合适的焊剂是十分重要的。应选用疏水性强的有机酸和不含卤素离子的盐类做活性剂,并要避免其在PCB上的残留。尤其在采用无清洗工艺的时候,这是更为重要的提示。